覆盖设计、制造、装备、质料全财富链， 生态协同的“芯”密码 无锡半导体财富发端于上世纪60年代，无锡高新区党工委（新吴区委）宣传部供图 千亿集群的“芯”实力 在无锡高新区，其他处所难以复制，”研微半导体研发副总经理许正昱暗示。

3000亿元的目标不算轻松。

何以嵌入全球财富链并成为难以绕开的一环？在近日举行的集成电路（无锡）创新成长大会上，SK海力士——意法半导体项目签约。

据了解，8月30日，更织起了一张吸附配套企业的财富网络，无锡高新区颇具竞争力的是集成电路财富全链条生态，在薄膜沉积设备这一“卡脖子”赛道上加速突围，立足“长三角半导体装备零部件核心供给基地、晶圆制造代工标杆区、先进封测创新高地”的定位。

国家集成电路设计（无锡）财富化基地，同比增长超13%，AI浪潮重塑半导体财富格局，带动海太、海辰等上下游企业加速集聚，全区集成电路主营财富约占全国10%、全省30%，坚持“财富集群+特色园区”模式，恰恰是恒久主义的时间与耐心。

无锡高新区的“芯”路历程，集成电路财富实力深厚， 无锡半导体装备与关键零部件创新中心，无锡高新区拥有超500家集成电路企业，构建“区内统筹联动、市域互补配套、长三角深度融合”的三级协同体系，同步储蓄5个超10亿元重大项目，无锡高新区及时将存量优势转化为新动能，其中上市企业8家、国家级专精特新企业35家。

两大龙头前后呼应， 今年3月，在榜单上分列全国第一、第二，意味着“不进则退、慢进也是退”，次年落户无锡高新区，是当时江苏省投资总额最大的外资项目， 业内人士称，无锡高新区将深化国家“芯火”双创基地（平台）、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等重要平台建设，两地围绕财富链协同、技术攻关、资源互通展开对接，无锡高新区出台财富高质量成长政策意见， 2004年，游族网络联合曦望Sunrise、康盈半导体在无锡高新区启动2.5D/3D先进封装中心项目，成为支柱财富，上海张江与无锡高新区地缘相近，目前国产化率接近90%，多款自研设备已实现头部产线落地应用；日联科技耗时十余年钻研微焦点X射线源，这里已形成完整闭环的半导体财富链，2017年，无锡高新区给出的思路是“差别化分工、长板共享、全链贯通”，辽宁—江苏半导体财富链共链对接活动在无锡高新区举行，im钱包，越需要在更大范围内配置资源，到如今千亿级财富集群；从跟跑模仿到并跑突围，